一、被動(dòng)元件行業(yè)概況
1、分類(lèi)
根據(jù)材料分子組成與結(jié)構(gòu)在元器件制造過(guò)程中是否改變,電子元器件可大體分為元件和器件。元件是加工中沒(méi)有改變分子成分和結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品,包括電阻、電容、電感、電位器、變壓器、連接器、印刷電路板等;器件則是加工中改變分子成分和結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品,主要為各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品,如二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)晶體管、光電器件、集成電路等。被動(dòng)元件是不可缺少的基礎(chǔ)元件,是電子行業(yè)的基石。由于其體積小,常被稱(chēng)為“電子之米”。被動(dòng)元件中電容、電阻、電感是應(yīng)用最廣泛的三大被動(dòng)元件。
被動(dòng)元件的類(lèi)別
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2、銷(xiāo)售模式
電子元器件的銷(xiāo)售方式主要由授權(quán)代理商、小貿(mào)易分銷(xiāo)商、獨(dú)立分銷(xiāo)、原廠(chǎng)直銷(xiāo)幾種銷(xiāo)售路徑來(lái)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行銷(xiāo)售,授權(quán)代理商作為當(dāng)今市場(chǎng)上的主流銷(xiāo)售模式,其目標(biāo)客戶(hù)一般都是大、中型生產(chǎn)公司、獨(dú)立分銷(xiāo)商及貿(mào)易商,其在產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)支持、供貨和財(cái)務(wù)支持方面都有非常好的表現(xiàn),也是其主要的優(yōu)勢(shì)所在。同時(shí),由于代理商受原廠(chǎng)的約束其在靈活性不如獨(dú)立分銷(xiāo)商和小貿(mào)易商靈活。
電子元器件銷(xiāo)售模式對(duì)比(晨欣技術(shù)為多品牌授權(quán)代理商)
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二、電子元件行業(yè)相關(guān)政策
我國(guó)國(guó)防政策由過(guò)去的“強(qiáng)軍目標(biāo)穩(wěn)步推進(jìn)”向“備戰(zhàn)能力建設(shè)”轉(zhuǎn)變,國(guó)防建設(shè)將迎來(lái)新一輪加速發(fā)展。近年來(lái),國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略規(guī)劃重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)核心器件及關(guān)鍵材料實(shí)現(xiàn)自主可控,提升高端新型技術(shù)與先進(jìn)工藝的自主研發(fā),擺脫關(guān)鍵電子元器件依賴(lài)進(jìn)口的狀況,加速提升國(guó)產(chǎn)化水平。國(guó)務(wù)院在《中國(guó)制造2025》國(guó)家行動(dòng)綱領(lǐng)中明確指出,到2025年,70%的電子核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料必須實(shí)現(xiàn)自主保障。關(guān)鍵電子元器件供應(yīng)自主可控已然成為保障我國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈安全完整的必然選擇。僅2021年以來(lái),國(guó)家及各部委便出臺(tái)多條相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策鼓勵(lì)支持核心電子元器件自主可控。
2021年以來(lái)電子元件相關(guān)政策
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三、被動(dòng)元件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
不同于追求工藝、迭代快速的主動(dòng)元器件,被動(dòng)元件生產(chǎn)工藝相對(duì)簡(jiǎn)單,投入規(guī)模相對(duì)較小,被動(dòng)元件公司采用自主生產(chǎn)的模式,類(lèi)似于半導(dǎo)體芯片企業(yè)的IDM模式。電子元器件行業(yè)處于電子原材料和整機(jī)行業(yè)之間,原材料為磁芯、漆包線(xiàn)、骨架和一些輔助性材料,產(chǎn)品則應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工控、航天軍工等領(lǐng)域,元器件的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力直接影響著整個(gè)電子行業(yè)的發(fā)展,因此具有至關(guān)重要的基礎(chǔ)性作用。
被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
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MLCC是用量最大、發(fā)展最快的片式電子元件品種之一,持續(xù)受益于下游需求高景氣、國(guó)產(chǎn)化潮。截至2020年末,我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的MLCC市場(chǎng),需求占比達(dá)到40%。我國(guó)MLCC市場(chǎng)規(guī)模從2016年的257.2億元增長(zhǎng)到2019年的438.2億元,復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.4%,2021年中國(guó)MLCC市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)483.5億元。
2016-2021年我國(guó)MLCC市場(chǎng)規(guī)模及增速
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四、被動(dòng)元件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1、市場(chǎng)規(guī)模
從全球主要被動(dòng)元件市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,2021年全球被動(dòng)元件市場(chǎng)規(guī)模為327.7億美元,預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)到428.2億美元,2021-2027年復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.56%,其中電容銷(xiāo)售收入為161億美元,電感為69億美元,電阻為60億美元。
2019-2021年全球主要被動(dòng)元件市場(chǎng)規(guī)模情況
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2、需求規(guī)模
與臺(tái)灣地區(qū)類(lèi)似,陸系廠(chǎng)商受益于新一輪的全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移與政府的大力支持,不同的是,大陸在消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、通信等領(lǐng)域擁有全球最大的市場(chǎng),也因此成為備受矚目的新晉力量。據(jù)統(tǒng)計(jì),2021年我國(guó)被動(dòng)元件需求規(guī)模達(dá)到146億美元,同比增長(zhǎng)8.96%。
2019-2021年全球主要地區(qū)被動(dòng)元件需求規(guī)模
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3、被動(dòng)元件交期數(shù)據(jù)及價(jià)格走勢(shì)
海外龍頭元器件廠(chǎng)商均具有非常龐大的產(chǎn)品線(xiàn),從不專(zhuān)注于某一產(chǎn)品。這是因?yàn)椴煌骷a(chǎn)品之間均具有相似性,所以當(dāng)廠(chǎng)商在某種元器件領(lǐng)域積淀了較強(qiáng)的實(shí)力之后,就可以憑借技術(shù)積累進(jìn)行延伸,從而擴(kuò)大自己的市場(chǎng)規(guī)模。據(jù)統(tǒng)計(jì),2022Q1,海外龍頭公司交期基本持平,少部分產(chǎn)品交期上漲,價(jià)格趨勢(shì)基本穩(wěn)定。
2022年Q1被動(dòng)元件交期數(shù)據(jù)及價(jià)格趨勢(shì)
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五、被動(dòng)元件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
1、全球格局
雖然日本的消費(fèi)電子、家電等行業(yè)在上世紀(jì)90年代后受到美、韓、臺(tái)的沖擊,但電子元器件行業(yè)卻能憑借堅(jiān)固的技術(shù)壁壘立于不敗之地,形成了京瓷(Kyocera)、村田(MuRata)、松下(Panasonic)、太陽(yáng)誘電(Taiyo Yuden)、TDK、富士通(Fujitsu)、日立(HITACHI)、興亞(KOA)、羅姆(Rohm)等行業(yè)龍頭。究其原因,一方面,日本企業(yè)憑借精益求精的工匠精神和不斷積累的生產(chǎn)工藝,向上游材料技術(shù)延伸,深挖護(hù)城河。另一方面,依靠高精尖的下游支撐,日企積極布局汽車(chē)電子、機(jī)器人、航空航天等高端領(lǐng)域,借助旺盛的產(chǎn)業(yè)需求不斷將生產(chǎn)高端化、精細(xì)化。
全球被動(dòng)元件競(jìng)爭(zhēng)格局分析
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2、國(guó)內(nèi)被動(dòng)元件公司營(yíng)收增長(zhǎng)迅速
從國(guó)內(nèi)主要被動(dòng)元件上市公司營(yíng)收趨勢(shì)來(lái)看,2011~2021年,大陸主要被動(dòng)元件廠(chǎng)商收入不斷攀升,除短期受外部不利因素影響外,整體呈加速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。
2011-2021年我國(guó)主要被動(dòng)元件公司營(yíng)收不斷攀升
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六、被動(dòng)元件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
1、5G手機(jī)功能多元化帶動(dòng)被動(dòng)元件向小型化和高容化發(fā)展
隨著消費(fèi)電子日益輕薄化,要在體積日漸縮小的手機(jī)機(jī)身中植入更多電子元件,要求元件向小型化發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì),近年0201英寸的元件占比不斷上升并逐漸替代0402英寸成為主流,未來(lái)將向更小尺寸的01005和008004英寸發(fā)展。
為匹配終端不斷增加的功能,電池容量增長(zhǎng),充電功率提高,要求電容向著大容量和高耐壓性趨勢(shì)發(fā)展。預(yù)計(jì)高端智能手機(jī)靜電容量預(yù)計(jì)由2015年的2000μF增長(zhǎng)到2023年的4000μF,CAGR達(dá)9.05%;中等智能手機(jī)靜電容量預(yù)計(jì)由2015年的1000μF增長(zhǎng)到2023年的2000μF,CAGR達(dá)9.05%
2、新能源汽車(chē)驅(qū)動(dòng)電容向小型化和高可靠性發(fā)展
現(xiàn)代汽車(chē)對(duì)功能與安全性的需求將帶動(dòng)MLCC用量增加,驅(qū)動(dòng)車(chē)載MLCC向大容量、小型化、低電感特性、高可靠性和高耐壓性發(fā)展。
“Connectivity”(聯(lián)網(wǎng))趨勢(shì)下,汽車(chē)將借助5G通信技術(shù)與其周?chē)娜恕⑵渌?chē)輛、交通基礎(chǔ)設(shè)施等連接起來(lái),需要高品質(zhì)、高可靠性的MLCC來(lái)實(shí)現(xiàn)相應(yīng)功能。
“Autonomous”(自動(dòng)化)趨勢(shì)下,由于需要對(duì)配置在汽車(chē)各個(gè)部位的多種傳感器收集到的大量數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,汽車(chē)搭載的高性能CPU和FPGA將比以往使用的ECU消耗更多電力,因此需要MLCC向大容量化和使用數(shù)量增加的方向發(fā)展。
“Sharing and Service”(共享與服務(wù))趨勢(shì)下,汽車(chē)每日工作時(shí)間將由4小時(shí)可能延長(zhǎng)至最大24小時(shí),這對(duì)MLCC提出了更高的可靠性要求。
“Electric”(電動(dòng)化)趨勢(shì)下,對(duì)續(xù)航能力的需求促使汽車(chē)電池容量擴(kuò)大,需要發(fā)展高壓化的充電技術(shù)以控制充電時(shí)間,目前部分高級(jí)車(chē)已經(jīng)實(shí)際配置800V電池,要求電容的耐壓性與之適配
3、5G基站驅(qū)動(dòng)MLCC向高品質(zhì)和高可靠性發(fā)展
5G的高密集組網(wǎng)以及全頻譜接入將帶來(lái)基站數(shù)量的增加和基站復(fù)雜度的提升,未來(lái)5G基站對(duì)MLCC的需求將大幅提升。5G基站應(yīng)用環(huán)境苛刻,要求MLCC向高品質(zhì)和高可靠性發(fā)展。從單個(gè)宏基站MLCC需求看,5G基站對(duì)于MLCC需求主要來(lái)自基帶處理單元(BBU)和有源天線(xiàn)處理單元(AAU),其中BBU需要高容值電容,AAU有大量大功率高Q值電容的需求。此外,5G需要加載更多更高的頻段,基站內(nèi)電路將變得更復(fù)雜,對(duì)MLCC可靠性的要求也會(huì)變得更高